Gartner：中国国产人工智能芯片热度不断提升

在人工智能领域，中国国产人工智能芯片处于“期望膨胀期”顶端，将于2～3年内步入“生产成熟期”。

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在人工智能领域，中国国产人工智能芯片处于“期望膨胀期”顶端，将于2～3年内步入“生产成熟期”。

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台积电在硅光子技术上取得重大进展:1.6T CPO开始交付样品，预计2025年下半年量产

台积电在硅光子战略上取得了显著的进展，最近成功将共封装光学元件（CPO）技术与先进的半导体封装技术相结合。

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华为携手西班牙Masorange合作完成单一波长1.2Tbps 数据传输

MasOrange 的数据传输网络迈向 AI 时代，达到全球 1.2Tbps 的里程碑

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Alibaba 设计和部署51.2T 数据中心核心网络交换机的核心要点

阿里巴巴的设计和实践如何为发展更加开放的网络基础设施生态系统做出贡献

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800G光模块市场需求增长及趋势

800G 光模块市场的巨大增长,行业正处于关键拐点

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下一代PON技术，首个50G PON技术

50G PON技术将满足未来日益增长的带宽需求。将GPON、10G PON和50G PON集成到一个端口中，支持按需业务升级

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CS光纤连接器_下一代高密度连接器

新的 CS 连接器规范，增加了双工光纤链路的数量，提供了支持高达 400Gb/s 数据速率的高密度 CS 连接器。

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2022年中国10G PON产业的发展

PON技术是目前固定网络接入的主流技术，10G PON已进入大规模部署阶段，预计可满足未来5年网络需求。

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FTTR开创全产业链受益的新产业

FTTR开创了全产业链受益的新产业，随着新市场开拓，设备产业链也因此而受益，对许多企业来看一个全新的赛道。

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数据中心和5G应用：第三方兼容光模块的新机遇

随着各种IT解决方案和5G应用的发展以及数据中心的升级，近年来市面上光模块需求攀升。

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到2027年，自由太空光学通讯将会超过二十亿

根据市场调研公司Global Market Insights发布的一份最新研究报告，到2027年，自由空间光学(FSO)通信市场将从目前的2亿多美元增长到20亿多美元。

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光子晶片：有很好的应用前景，但还需要克服目前的困难

牛津大学的这一实验还处在起步阶段，许多问题还需要深入的研究和分析；但是，目前市面上使用的光子晶体越来越多，这充分说明了光子晶片的实用性和实用性。

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NPO near packaged optics

NPO全称near packaged optics是CPO实现的方案之一，或者把NPO看成是CPO第一代

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NOEIC研制出1.6T的硅光芯片

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我国科学家发布6G核心技术创新成果

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Credo 发布 800G HiWire CLOS AEC

2021年10月28日Credo在中国上海宣布推出其800G HiWire AEC (Active Electrical Cable有源电缆)产品系列中专为超大数据中心DDC

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光迅科技推出全系列400G数通光模块及DML方案25G 30KM Bidi模块

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华工正源发布数据中心400G全系列光模块和多款25G光模块

华工正源发布数据中心400G全系列光模块和多款25G光模块

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Ericsson Marconi Redback

Ericsson bought Marconi‘s telecoms equipment business in a deal worth about $2.1bn, in the following of acquiring Redback

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