台积电在硅光子技术上取得重大进展:1.6T CPO开始交付样品，预计2025年下半年量产

  近期，台积电硅光子战略取得重大突破，成功将共封装光学元件（CPO）技术与先进半导体封装技术相结合，这无疑将有助于其在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域进一步布局奠定了基础。台积电与博通合作，采用3nm制程技术，成功开发出CPO技术的关键元件——微环调制器（MRM）。这一成果为将CPO技术与ASIC芯片集成以用于高性能计算（HPC）或AI应用提供了可能，实现计算任务从电信号传输到光信号的重大飞跃。

  硅光子技术作为新一代数据传输技术，在芯片上实现了光信号的直接转换。它不仅消除了传统铜互连的速度限制，还为未来更快的计算设施铺平了道路。分析人士指出，台积电CPO模组正处于商业化进程中，预计2025年开始样品交付。1.6T产品将于下半年进入量产，预计2026年进一步扩大出货量。